具身智能+芯片，軟硬一體最后的入場券
發(fā)布日期：2026/3/19 發(fā)布者：CESAsia 共閱51次
當人工智能從云端算法走向物理實體，具身智能正式邁入產(chǎn)業(yè)化落地關鍵階段，芯片算力與智能軀體的深度融合，已成為下一代智能硬件的核心競爭力。CES Asia 2026具身智能與芯片專題展區(qū)現(xiàn)已進入收官階段，軟硬一體最后的入場券限時申領，展會將于2026年6月10日—12日在北京舉辦，為行業(yè)提供展示前沿技術、對接產(chǎn)業(yè)資源的高端專業(yè)平臺。
本屆展區(qū)聚焦“大腦+身體”完整解決方案，集中展示高性能AI芯片、算力模組、智能控制單元、感知交互系統(tǒng)、人形機器人、智能裝備等軟硬一體化成果，打通從核心算力、算法模型到物理執(zhí)行的全鏈條技術體系?，F(xiàn)場將呈現(xiàn)多場景落地應用，直觀展現(xiàn)具身智能在工業(yè)制造、商業(yè)服務、家庭陪伴、特種作業(yè)等領域的實際價值，推動技術從概念驗證走向規(guī)?；逃?。
作為亞洲極具影響力的智能科技產(chǎn)業(yè)盛會，本次展會匯聚海量行業(yè)客戶、系統(tǒng)集成商、設備制造商、渠道合作伙伴及專業(yè)投資機構，為參展企業(yè)提供精準高效的商貿對接、技術交流與合作洽談機會。企業(yè)可依托展區(qū)展示一體化技術實力，直面精準需求方，拓展合作版圖，提升品牌在具身智能產(chǎn)業(yè)中的行業(yè)地位與市場影響力。
展會始終堅持嚴謹專業(yè)、合規(guī)務實的辦展理念，嚴格遵循廣告法及相關監(jiān)管要求，以技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)落地為核心，不使用極限化表述，致力于打造健康有序、高質量的產(chǎn)業(yè)交流生態(tài)。當前，軟硬協(xié)同已成為具身智能發(fā)展的主流趨勢，搶先占位即是搶占未來產(chǎn)業(yè)話語權。
算力鑄芯，智能成體，軟硬融合引領未來。2026年6月10日—12日，北京CES Asia 2026具身智能+芯片展區(qū)席位告急，最后的入場券不容錯過。誠邀AI芯片、具身智能、機器人、智能硬件領域的創(chuàng)新企業(yè)，攜手共赴產(chǎn)業(yè)盛會，直面核心客戶，共創(chuàng)軟硬一體新時代。
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