北京，2026年3月31日電——全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入技術(shù)迭代與應(yīng)用爆發(fā)的關(guān)鍵期，先進(jìn)制程、異構(gòu)集成與場景化算力成為產(chǎn)業(yè)競爭核心。CES Asia 2026將于6月10—12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，強(qiáng)勢升級半導(dǎo)體板塊，成為亞太半導(dǎo)體技術(shù)趨勢的權(quán)威風(fēng)向標(biāo)，為全球企業(yè)搭建技術(shù)首發(fā)、產(chǎn)業(yè)對接與商業(yè)落地的頂級舞臺。
本屆展會匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，國際巨頭集中發(fā)布年度旗艦新品，覆蓋從先進(jìn)制程、Chiplet異構(gòu)集成到先進(jìn)封裝的全鏈路技術(shù)突破，首發(fā)多款面向AI、智能汽車與邊緣計算的高算力芯片與解決方案。展會特設(shè)“半導(dǎo)體先鋒展區(qū)”，精準(zhǔn)聚焦汽車芯片、AI算力、功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體等熱門賽道，嚴(yán)選產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)質(zhì)企業(yè)，構(gòu)建從設(shè)計、制造、封測到應(yīng)用的完整展示生態(tài)。
展會匯聚全球供應(yīng)鏈決策者與核心買家，打造“技術(shù)首發(fā)—產(chǎn)業(yè)對接—訂單轉(zhuǎn)化”的高效閉環(huán)。同期舉辦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)峰會與技術(shù)論壇，邀請行業(yè)領(lǐng)袖與技術(shù)專家解讀前沿趨勢，發(fā)布產(chǎn)業(yè)白皮書，為企業(yè)提供戰(zhàn)略決策參考。多個城市展團(tuán)集體亮相，形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同效應(yīng)，進(jìn)一步強(qiáng)化展會資源聚合能力。
依托北京科創(chuàng)高地與新質(zhì)生產(chǎn)力布局，CES Asia 2026致力于成為亞太半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)與商業(yè)轉(zhuǎn)化首選平臺，助力企業(yè)搶抓技術(shù)迭代黃金窗口，共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
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