北京，2026年3月31日電——全球半導體產(chǎn)業(yè)正加速進入生態(tài)協(xié)同與商業(yè)轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵窗口期。CES Asia 2026將于6月10—12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦，以全產(chǎn)業(yè)鏈聚合與精準商業(yè)對接為核心，打造亞太半導體產(chǎn)業(yè)頂級對接平臺，助力企業(yè)高效鏈接資源、搶占市場先機。
本屆展會構(gòu)建起覆蓋設(shè)計、制造、封測、應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈矩陣，匯聚全球半導體領(lǐng)軍企業(yè)與創(chuàng)新力量，形成強大協(xié)同效應(yīng)。參展企業(yè)覆蓋從先進制程、Chiplet異構(gòu)集成到車規(guī)級芯片、功率半導體、第三代半導體等核心賽道，實現(xiàn)從底層技術(shù)到終端應(yīng)用的全環(huán)節(jié)呈現(xiàn)。
展會重磅推出“應(yīng)用場景開放日”，真實復(fù)刻消費電子、智能汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等垂直場景，讓參展企業(yè)直面終端應(yīng)用市場與核心需求，精準對接產(chǎn)品落地與技術(shù)適配場景。同期舉辦半導體產(chǎn)業(yè)峰會與技術(shù)論壇，邀請行業(yè)領(lǐng)袖與專家解讀供應(yīng)鏈趨勢與投資機遇，發(fā)布產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書，為企業(yè)提供權(quán)威戰(zhàn)略參考。
為提升商業(yè)對接效率，展會升級精準商務(wù)配對系統(tǒng)，依托大數(shù)據(jù)與AI算法，基于企業(yè)技術(shù)屬性、合作需求與采購畫像實現(xiàn)精準匹配，有效降低供需對接成本，提升合作轉(zhuǎn)化率。多個城市展團集體亮相，形成區(qū)域產(chǎn)業(yè)集群協(xié)同效應(yīng)，進一步強化展會資源聚合能力。
依托北京科創(chuàng)高地與新質(zhì)生產(chǎn)力布局，CES Asia 2026致力于成為亞太半導體生態(tài)聚合與商業(yè)轉(zhuǎn)化首選平臺。展會實行全邀約制，嚴選優(yōu)質(zhì)企業(yè)入駐，確保生態(tài)高質(zhì)量發(fā)展。當前展位預(yù)訂已進入沖刺階段，剩余優(yōu)質(zhì)席位稀缺，誠邀全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)共赴盛會，一站式鏈接合作伙伴，共筑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。
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