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2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)
時(shí)間:2026年8月26-28日 地址:深圳國際會(huì)展中心(寶安)
‘芯’突破，‘半’壁新程 --半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)


展覽規(guī)模：60000m2
采購觀眾:100000+
同期論壇:50+
參展商:1000+


主辦單位：上海中展世信會(huì)展集團(tuán)有限公司
承辦單位：上海國展世信展覽有限公司


大會(huì)介紹
中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將順勢而為逆勢崛起
 在信息技術(shù)發(fā)展的浩瀚星空中，半導(dǎo)體與集成電路不僅是璀璨奪目的星辰，更是驅(qū)動(dòng)整個(gè)經(jīng)濟(jì)社會(huì)高速發(fā)展的核心引擎之一。作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，它們不僅承載著技術(shù)創(chuàng)新的重任，更是保障國家安全、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵力量。隨著技術(shù)的不斷革新與市場的持續(xù)拓展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)均迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。從半導(dǎo)體材料的基礎(chǔ)研發(fā)，
到半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新突破，再到集成電路的制造與應(yīng)用，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)都展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的增長勢頭。隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)迎來了前所未有的市場機(jī)遇。這些新興領(lǐng)域的快速增長，不僅拓寬了半導(dǎo)體產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，更激發(fā)了國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)向前的推動(dòng)力。作為半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)的“2026深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)暨展覽會(huì)（SIA-2026）”將于2026年8月26-28日在深圳國際會(huì)展中心(寶安)隆重召開，SIA-2026是專注于半導(dǎo)體件行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會(huì)平臺(tái)，匯聚眾多半導(dǎo)體行業(yè)具有影響力的參展商，完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，打造深度的技術(shù)交流平臺(tái)，通過行業(yè)趨勢解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享，充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求，共同開拓市場新機(jī)遇。


展覽范圍 
晶圓制造展區(qū) ：晶圓加工設(shè)備及廠房設(shè)備 | 晶圓加工材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材| 晶圓加工(Foundry)、IDM及設(shè)計(jì)公司
封裝測試展區(qū) : 測試封裝設(shè)備 | 測試封裝材料 | 子系統(tǒng)、零部件和間接耗材封裝測試廠(OSAT)
化合物半導(dǎo)體展區(qū) : 碳化硅(SiC) | 氮化鎵(GaN) | 砷化鎵(GaAs)材料 | 射頻(RF) | 大功率半導(dǎo)體 | 新能源功率器件
EDA/IP與設(shè)計(jì)服務(wù)展區(qū) : 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件和服務(wù) | 工藝控制/工藝軟件 | 芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù) | Chiplet設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù) | 2.5D/3D先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)和咨詢服務(wù)| AI和云端設(shè)計(jì)平臺(tái)及服務(wù) | 其他設(shè)計(jì)服務(wù)
零部件展區(qū) : 工藝零部件 | 結(jié)構(gòu)零部件 | 模組 | 氣體管路 | 射頻電源 | 光學(xué)類 | 真空系統(tǒng)類 | 傳感器類、儀器儀表類等種類
汽車半導(dǎo)體展區(qū) : IGBT、碳化硅和氮化鎵等車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體 | 車規(guī)級(jí)MCU、ECU和域控制器 | 智能座艙/ADAS/自動(dòng)駕駛芯片和系統(tǒng) | 車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器和高性能計(jì)算芯片(AI/GPU/CPU) | 汽車安全和車聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和系統(tǒng) 


同期論壇 
全球電子半導(dǎo)體技術(shù)大會(huì)
全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展技術(shù)大會(huì)
大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇
大灣區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新技術(shù)發(fā)展論壇
中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈新產(chǎn)品新技術(shù)推介會(huì)
下一代半導(dǎo)體材料研發(fā)的突破方向與挑戰(zhàn)
5G/6G 通信中半導(dǎo)體技術(shù)如何助力實(shí)現(xiàn)高速低延遲
后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展新路徑探索
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈重構(gòu)下的中國機(jī)遇與挑戰(zhàn)
跨國半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)合作模式與案例分析


大會(huì)亮點(diǎn)
洞察行業(yè)方向
發(fā)布新產(chǎn)品/服務(wù)
結(jié)交人脈，商務(wù)治談
抓住技術(shù)熱點(diǎn)
尋找新合作伙伴/客戶
維護(hù)/鞏固現(xiàn)有客戶
提升企業(yè)品牌/產(chǎn)品/知名度
擴(kuò)展銷售渠道/收集市場信息


觀眾來源
航空航天，船舶制造，汽車工程、儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子(手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR)、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居智
慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等;國家級(jí)科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等;
國家有關(guān)部委及各省市政府各駐中國商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等;


上屆數(shù)據(jù)
媒體：150
展覽面積：60000m2 
參展商：1000+
同期論壇：50+
會(huì)議觀眾：4178
觀眾人次：100000+


往屆論壇
2026大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢高端論壇
2026 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會(huì) 
2026深圳半導(dǎo)體材料及設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展峰會(huì)
2026深圳半導(dǎo)體功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇
 
深圳半導(dǎo)體展-組委會(huì)
聯(lián)系人：陳鑫 13058183680（同微信）
Q  Q：106805650
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